セミナー案内
体験セミナー（無料）
エンジニアリング解析ソフトウェアの導入を検討されているお客様を対象としております。
トレーニングセミナー 
履歴 >>イベント案内
| 2012-07-18、19 | 「LS-DYNA&JSTAMPフォーラム2012」を開催します。 |
| 2012-06-14 | 「繊維強化樹脂・複合材料の最新シミュレーション技術紹介セミナー 〜DIGIMATの最新バージョン4.2.1と解析事例のご紹介〜（大阪）」を開催します。 |
| 2012-06-06 | 「The 2012 THUMS USA Users Meeting」を開催します。 |
| 2012-04-24 | 「繊維強化樹脂・複合材料の最新シミュレーション技術紹介セミナー 〜DIGIMATの最新バージョン4.2.1と解析事例のご紹介〜」を開催します。 |
| 2012-04-18〜21 | 「INTERMOLD 2012（第23回金型加工技術展）」に出展します。 【出展】プレス成形シミュレーションシステム「JSTAMP」 【出展】３次元射出成形シミュレーションソフト「Moldex3D」 【出展】構造物の溶接変形シミュレーションソフトウェア「JWELD」 【出展】衝撃・構造解析ソフトウェア「LS-DYNA」 【出展】３次元画像データ変換ツール「Simpleware」 |
| 2012-03-08、 2012-03-09、 2012-03-16 |
Moldex3Dテクニカルセミナー 〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜を開催します。 （５）射出圧縮成形の解析技術と適用事例のご紹介 |
| 2012-03-08、 2012-03-09、 2012-03-15 |
Moldex3Dテクニカルセミナー 〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜を開催します。 （４）光学部品成形の解析技術と適用事例のご紹介 |
| 2012-03-07 | 日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社主催 「CADmeister ３次元データ活用セミナー in 北上  」にて講演します。【講演】プレス成形シミュレーションの最新動向とJSTAMPの概要について |
| 2012-02-23 | 名古屋市工業研究所主催 技術講演会「現物から設計へのフィードバックを目指して〜X
線CT データからのモデル化〜」にて講演します。ご案内の詳細はこちら（PDF） 【講演】形状データ作成ソフトの紹介（Simpleware） |
| 2012-02-17、 2012-02-23、 2012-03-01 |
Moldex3Dテクニカルセミナー 〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜を開催します。 （３）マルチコンポーネント、インサート成形の解析技術と適用事例のご紹介 |
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2012-02-17、 2012-02-24、 2012-03-02 |
Moldex3Dテクニカルセミナー 〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜を開催します。 （２）微細発泡成形-MuCell(R)の解析技術と適用事例のご紹介 |
| 2012-02-15〜17 | 「nano tech 2012 第11回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議 」に出展します。 【出展】材料物性解析ソフトウェア 「J-OCTA」 【出展】材料特性予測ツール 「DIGIMAT」 【出展】3次元画像データ変換ツール 「Simpleware」 【出展】衝撃・構造解析ソフトウェア 「LS-DYNA」 【出展】3次元射出成形シミュレーションソフト 「Moldex3D」 |
| 2012-02-03 | 「第11回 新春 解析ソリューションセミナー（名古屋）〜最先端の解析ソリューションをユーザー事例とともにご紹介〜」にて講演します。 【講演】プレス成形シミュレーション JSTAMP/NV Ver2.6 最新事例 |
| 2012-01-31、 2012-02-01、 2012-02-02 |
Moldex3Dテクニカルセミナー 〜樹脂射出成形シミュレーションの最新技術ご紹介〜を開催します。 テーマ（１）繊維強化樹脂の解析技術と適用事例のご紹介 |
| 2012-01-26 | 「第11回 新春 解析ソリューションセミナー（東京）〜最先端の解析ソリューションをユーザー事例とともにご紹介〜」にて講演します。 【講演】プレス成形シミュレーション JSTAMP/NV Ver2.6 最新事例 |
| 2012-01-18〜20 | 「第2回 クルマの軽量化 技術展」に出展します。 【出展】衝撃・構造解析ソフトウェア 「LS-DYNA」 【出展】プレス成形シミュレーションシステム 「JSTAMP」 【出展】構造物の溶接変形シミュレーションソフトウェア 「JWELD」 【出展】材料特性予測ツール 「DIGIMAT」 【出展】高性能構造系最適化ソフトウェア 「HEEDS」 【出展】3次元射出成形シミュレーションソフト 「Moldex3D」 【出展】3次元画像データ変換ツール 「Simpleware」 【出展】樹脂構造解析ソリューション |
| 2012-01-18、19 | 「北大―産総研 包括連携等事業ワークショップ〜OCTA/COGNAC並列化版利活用ワークショップ〜」にて講演します。ご案内の詳細はこちら（PDF） 【講演】1/18：J-OCTAを用いた粗視化MDの適用事例 |
